用于先进封装FOPLP的狭缝涂布运动系统——高精度涂布，赋能先进封装技术升级！

一、扇出型面板级封装（FOPLP）市场规模与驱动因素

随着5G、AI、高性能计算（HPC）等技术的快速发展，先进封装技术成为半导体行业的关键突破点。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）因其高集成度、低成本和大面积生产优势，市场规模持续增长。据产业世界网预测，2025年全球先进封装市场规模将突破500亿美元，而FOPLP技术年复合增长率（CAGR）超过20%。

· 核心驱动因素：

1. 摩尔定律放缓：芯片制程逼近物理极限，先进封装成为提升性能的主要路径。

2. 终端需求爆发：5G、汽车电子、IoT等对高密度、轻薄化封装需求激增。

3. 成本与效率优势：FOPLP采用面板级生产，较传统晶圆级封装（FOWLP）更具经济性。

二、FOPLP狭缝涂布运动系统的技术要求与痛点

在FOPLP工艺中，狭缝涂布（Slot Die Coating）是核心环节，用于高均匀性涂布介电材料、光刻胶等。其运动系统需满足极高技术要求：

- 高精度定位：涂布厚度偏差需控制在±1μm以内，确保封装可靠性。

- 超低振动：避免涂布条纹，提升良率。

- 动态响应：适应大尺寸面板（如510mm×515mm）的高速连续涂布。

· 行业痛点：

1. 传统涂布设备精度不足，导致材料浪费和良率下降。

2. 进口设备价格高昂，维护成本高。

3. 缺乏针对FOPLP大面板的定制化运动控制方案。

三、我们的解决方案——高精度狭缝涂布运动系统

针对FOPLP工艺需求，我们推出专为先进封装设计的狭缝涂布运动系统，核心优势如下：

1. 系统构成：

- 高精度气浮平台：采用直线电机+空气轴承，实现亚微米级定位（重复精度±0.5μm）。

- 减振技术：抑制机械振动，涂布均匀性好。

- 智能闭环控制：实时调节涂布压力与速度，适应不同材料特性。

2. 核心卖点：

✅ 国产化替代：性能媲美进口设备，成本降低。

✅ 定制化开发：支持510mm×515mm及以上面板尺寸，兼容多种浆料。

✅ 一站式服务：从运动控制到工艺调试，全程技术赋能。

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