晶圆AOI检测

Wafer AOI Inspection

晶圆AOI检测



自动光学检测(Automatic Optical Inspection,AOI)作为一种高速高精的非接触式自动视觉检测方法,可以有效取代受主观影响、眼睛疲劳、空间分辨率等因素限制的传统人工检测。


一个完整的晶圆检测过程主要包括三个部分:上/下料机构、工业机器人和自动光学检测系统。如图所示,为晶圆检测完整过程示意图。首先,料盒上升至确定高度后,上料夹爪夹取料盒中的晶圆产品沿上料导轨拉至固定位置,并通过工业机器人机械臂夹爪吸取晶圆将其送至自动光学检测系统的陶瓷托盘上,然后自动光学检测系统经过一系列定位、采集、检测等过程完成处理,最后再通过工业机器人和下料机构将晶圆送回料盒,从而实现单片晶圆产品的整个过程检测。



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在晶圆自动光学检测系统中,运动控制模块的主要功能为实现多轴载物平台的运动与控制,其运动精度的高低直接影响检测系统的质量。如图所示,为运动控制系统的示意图。在运动控制系统中,使用不同的驱动器分别驱动X轴、Y轴和R轴电机来实现直线与旋转运动,同时利用不同的编码器来分别反馈各轴电机的位置和角度,从而可以实现系统的闭环控制。



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XY直线平台



晶圆自动光学检测系统的运动平台对X轴和Y轴的直线运动具有较高的精度和速度要求,而直线电机可以把电能直接转换成直线运动的机械能,不需要任何中间传动转换装置,因此可以选择AUM系列直线电机用于XY直线平台。



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R旋转平台



R旋转平台安装在XY直线平台上,可以用来校正晶圆的角度误差,其上安装了一个用来放置晶圆的陶瓷平台,能够被真空吸附和有效接触,以保证运动过程中晶圆固定不移动及良好的平整性,避免偏移对结果带来影响。

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